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【邀您參會】新型功率半導體封裝及熱管理前沿技術研討會

www.gttxfe.tw 2019/6/13 14:16:56 來源:互聯網 電力電子論壇|免費發布產品

 

  各有關單位:

  為促進新型功率半導體技術發展及推廣應用,解決器件封裝問題,建立散熱解決方案,由中國電力電子產業網、PSiC中國聯合主辦首屆功率半導體封裝及熱管理前沿技術交流研討會,旨在通過本次研討會的交流,推進新型功率半導體封裝及散熱技術的進步與產業化發展。

  主辦單位:

  中國電力電子產業網

  PSiC中國

  中國新能源汽車功率半導體關鍵技術與產業聯盟

  中國功率器件封測設備與材料產業聯盟

  承辦單位:

  北京清泉咨詢服務有限公司

  一、 會議內容主題:

  高功率密度封裝結構設計

  高熱導率封裝基板與制備技術

  功率器件貼片(焊接)材料與工藝

  智能功率模塊封裝技術

  功率器件可靠性測試與評估

  功率器件封裝前沿技術

  先進熱設計熱管理技術

  二、 參會人員:

  新型功率半導體產業鏈相關人員。(報名參會人數100人截止報名)

  三、 會議時間:

  2019年8月22-23日

  2019年8月22日報道,23日全天會議。

  四、 會議地點:

  中國 承德

  承德嘉禾國際酒店

  承德市雙橋區迎賓路23號

  五、 收費標準:

  會務費:1800元人(不含住宿費)

  六、 其他事項

  1. 參會代表請點擊文末“閱讀原文”報名參會,或手機掃描下方二維碼報名參會即可!

 

  聯系方式:贊助、產品展示、報名

  聯系人:郝海洋 李潔

  電話:13520307378 13439133755

  郵箱:[email protected] [email protected]

  

 

 

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